大石橋國(guó)弘耐火材(cái)料有限公司

鎂磚的性能(néng)介紹及應用範圍

發表時間:2024-10-24 訪(fǎng)問量:7945

      鎂磚的耐火度達2000℃以上,而(ér)荷重軟化(huà)溫度隨膠結相的熔點及其(qí)在高溫下所產生液相的數量不同而(ér)有很大差異。一般鎂磚的荷重軟化開始溫度在1520~1600℃之間,而高純(chún)鎂磚可達1800℃。鎂磚的荷重軟化開始溫度與坍塌溫度相差不大。1000~1600℃下鎂磚的線膨脹率一(yī)般為1.0%~2.0%,並近似呈線性。在耐火製品中,鎂磚的熱導率僅次於含(hán)炭磚,它隨溫度的升高而降低。在1100℃和水冷條件下,鎂(měi)磚的抗熱震性僅為1~2次。鎂磚可抵抗含(hán)氧(yǎng)化鐵和氧化鈣等堿性(xìng)渣的侵蝕,但不耐含氧化矽等酸性渣侵(qīn)蝕,因此使用時不能與矽磚直接接觸,一般要以中性的磚隔開。常溫(wēn)下鎂(měi)磚的(de)導電率很低,但到高(gāo)溫時,如1500℃就不可忽視了,在用於電爐爐底,尤其是在潮濕時應引起注意。

      鎂磚顯微結構(gòu)其實就是鎂砂顯微結構的組(zǔ)合。采用一種鎂砂製造(zào)的(de)鎂磚顯微結構最簡單,隻不過基質部分比較疏鬆,氣孔較多罷了。不同級別鎂砂製成的鎂磚,其顯微結構差別明顯。采用雜質含量(liàng)高的鎂砂製造的鎂磚,矽酸鹽相多,MgO晶體(tǐ)呈圓形,直接結合率低。原料雜質含量少,采用超高溫燒成的鎂磚,矽酸鹽減少,直接(jiē)結合率高,MgO含量98%以上的鎂磚中,MgO晶體呈(chéng)自形、半自形晶。真正的晶間直接結合,隻有在不含矽酸(suān)鹽和晶間氣孔的材料中方能達到更大限度。

      鎂磚的性能,因采用原(yuán)料、生產裝備、工(gōng)藝措施不同(tóng)有很大的差別。

      鎂磚因其高溫性能好,抗冶金爐渣能力強,被廣泛應用於鋼鐵工業(yè)煉鋼爐襯、鐵合金爐、混(hún)鐵(tiě)爐有色(sè)工業(yè)爐煉(liàn)銅、鉛、錫、鋅的爐襯建材工業石灰煆燒窯;玻璃(lí)工業蓄熱室格(gé)子體和民(mín)用換熱器;耐火工業(yè)的高溫煆燒窯,如煆燒鎂砂的高溫豎窯,燒成堿性耐火磚的高溫隧道窯等。

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