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鎂磚(zhuān)的原料組成以及使(shǐ)用性能分析(xī),建議(yì)收藏!!!

發表時間:2024-02-20 訪問量:12728

鎂磚主要包括普通鎂(měi)磚、中檔鎂磚、高純鎂磚、電熔鎂磚(再結合鎂磚)。普通燒成鎂磚,通(tōng)常簡稱為燒鎂磚(鎂磚),是生(shēng)產和應用較多的堿性磚。我(wǒ)國菱鎂礦質地優良,儲量豐富,鎂磚質優價廉(lián),在國(guó)內外市場享有很高(gāo)的聲譽。

鎂磚試樣特征及使用性能分(fèn)析

鎂磚顯微結構其(qí)實(shí)就是鎂砂顯微(wēi)結構的組合,一(yī)種鎂(měi)砂製造的鎂磚(zhuān)顯微結構最簡單,隻(zhī)不過基(jī)質部分比較疏鬆,氣孔較多。不同級別鎂砂製成(chéng)的鎂磚,其顯(xiǎn)微(wēi)結構差別明顯。采用雜質含量高的鎂砂製造的鎂(měi)磚,矽酸鹽相多,MgO晶(jīng)體(tǐ)呈圓形,直接結合率低;原料雜質含量少,采用超高溫(wēn)燒成的鎂磚,矽酸鹽減少,直接結合率高,MgO質量分數在98%以上的鎂磚(zhuān)中,MgO晶體(tǐ)呈自形、半自形(xíng)晶。但反映在高溫力學性質上,卻呈(chéng)現出相反的(de)結果,譬如海水鎂砂磚的荷重軟(ruǎn)化溫度高於1700℃,一般燒結鎂(měi)磚為1500~1600℃。

普通鎂磚

用於生產鎂磚的鎂砂主要有天然鎂(měi)砂(shā)和海水鎂砂兩種。我國鎂磚絕大部分是(shì)由前者製造的。鎂砂中的MgO質(zhì)量分數在89%~98%之間。極(jí)限粒(lì)度一般選擇3~5mm。

以91燒結鎂砂和97高純鎂砂顆粒為骨料,高純鎂砂為細粉製(zhì)成(chéng)普通燒鎂磚的(de)顯微結構特征,磚(zhuān)中整體致密度較高,氣孔含量低(dī),但以貫通氣孔為主(zhǔ),孔徑較大,主晶相為方鎂石,磚中以矽酸鹽相的膠結結合為主。

中檔鎂磚

中檔鎂磚的顯微結(jié)構特征比較簡單,與中(zhōng)檔鎂砂(shā)接近。不過是磚體致密(mì)度較低,氣孔量偏多,這是由於中檔鎂砂(shā)中的矽酸鹽相含量相(xiàng)對較少,導致膠結結合程度不高所致。

中檔鎂磚的體積密度和耐壓強度較普通燒鎂磚的低,顯然,簡單地以製品(pǐn)的體積密度和常溫耐壓強度來判斷(duàn)製品的高溫性能是不科學的。

高純(chún)鎂磚

高純鎂磚的顯微結構特征比較簡(jiǎn)單,與高純鎂砂接近(jìn)。不過是基(jī)質部分較疏鬆,氣孔率較人。

高純鎂磚的(de)顯微結構形(xíng)貌(mào),試樣整(zhěng)體結構疏鬆,氣(qì)孔量偏高,與中檔鎂磚不同的是(shì)磚中封閉氣孔含量較高。基質部分氣孔量較高,膠(jiāo)結結合程度低。由此可見,鎂砂純度越高,矽酸鹽相含量越低,越不易燒結,需要的燒結溫度越高。

電熔鎂磚(再結合(hé)鎂磚)

電熔鎂砂為(wéi)原料,是電熔鎂磚(再結合鎂磚)的工藝基礎,電熔鎂磚的(de)顯微結構特征基本與電熔鎂砂的結(jié)構相同,方鎂石-方鎂石間直接(jiē)結合程度(dù)高,因此再結合鎂磚的致密度高、高溫性能優良,其耐水化性能也優於普通鎂磚。缺點是熱震(zhèn)穩定性較差。

電熔鎂磚的(de)顯微結(jié)構特征比較簡(jiǎn)單,與98電(diàn)熔鎂砂接近。基質部分較疏鬆,氣孔率較大。98電熔鎂砂的顯微結(jié)構特征,骨料和基質結構有明顯差別,骨料表麵光滑,致密程度高;基質部分較(jiào)疏鬆(sōng),氣孔量大。電熔鎂磚基質部分形貌,基質中氣(qì)孔率較高,原(yuán)因是(shì)電熔鎂(měi)砂純度較高,雜質含量少,導(dǎo)致不易燒(shāo)結(jié)。

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